目　录

项目一　电子产品生产流程及技术文件　1
任务一　电子产品生产流程　1
任务二　产品技术文件　3

项目二　常用电子仪器的使用与电子元器件的检测　7
任务一　电阻器的识别与检测　7
任务二　电位器的识别与检测　14
任务三　电容器的识别与检测　17
任务四　电感器的识别与检测　23
任务五　变压器的识别与检测　28
任务六　二极管的识别与检测　31
任务七　三极管的识别与检测　35
任务八　场效应管的识别与检测　38
任务九　半导体集成电路的识别与检测　43
任务十　开关及接插件的选用识别与检测　47

项目三　焊接工艺知识与焊接技能　57
任务一　用热转印法自制单面印制电路板　57
任务二　通孔式元件的焊接　66
任务三　导线和接线端子的焊接　78
任务四　表面贴装技术　82
任务五　拆焊训练　89

项目四　电子整机装配工艺　94
任务一　搪锡技术　94
任务二　元器件引脚成形训练　100
任务三　导线加工工艺　106
任务四　导线的连接　111
任务五　整机装配工艺过程　117
实训一　MF47型万用表的装配　119
实训二　收音机的组装　123

项目五　整机调试技术　130
任务一　MF47型万用表的调试　137
任务二　直流稳压电源的调试　142
任务三　小信号单级放大电路的调试　147
任务四　OTL功率放大电路的调试　152
任务五　超外差收音机的设计原理与调试　160

项目六　电路原理图与印制电路板设计技术　173
任务一　Protel 99 SE原理图设计　173
任务二　原理图元件库编辑　184
任务三　印制电路板设计　190
任务四　制作元件封装　203

附录A　电子工艺技术文件格式示例　214
附录B　半导体器件分类及型号命名　221
附录C　常用元件外形示意图　223
附录D　常用电子元器件名称与符号　226

参考文献　228