第 1章　常用电子元器件　1
1.1　电阻器　1
1.1.1　电阻器概述　1
1.1.2　电阻器的主要技术参数　1
1.1.3　电阻器的分类　2
1.1.4　电阻器的识别　4
1.2　电位器　6
1.2.1　电位器的结构和种类　6
1.2.2　电位器的主要技术参数　7
1.2.3　电位器的识别　7
实训一：电阻器、电位器的识别与质量判别　7
1.3　电容器　10
1.3.1　电容器概述　10
1.3.2　电容器的主要技术参数　10
1.3.3　电容器主要参数的标注方法　11
1.3.4　电容器的检测　11
实训二：电容器的识别和质量判别　12
1.4　电感线圈　13
1.4.1　电感线圈的分类　14
1.4.2　电感线圈的主要技术参数　14
1.5　变压器　15
1.6　晶体二极管　16
1.6.1　二极管的分类　16
1.6.2　二极管的主要技术参数　17
1.6.3　二极管的命名方法　17
1.6.4　二极管的检测　18
1.7　晶体三极管　18
1.7.1　三极管的分类　18
1.7.2　三极管的主要技术参数　19
1.7.3　三极管的命名方法　19
1.7.4　三极管的检测　20
实训三：二极管、三极管的识别与质量判别　20
1.8　场效应管　23
1.8.1　场效应管概述　23
1.8.2　场效应管的主要技术参数　24
1.9　可控硅　25
1.9.1　单向可控硅　25
1.9.2　双向可控硅　26
实训四：可控硅的识别与质量判别　27
1.10　集成电路　27
1.10.1　集成电路的分类　27
1.10.2　集成电路的封装　28
1.10.3　集成电路的使用常识　28
1.11　电声器件　30
1.11.1　扬声器　30
1.11.2　传声器　31
1.12　开关、继电器、各种接插件　32
1.13　表面安装元器件　34
1.13.1　表面安装元器件的特点　34
1.13.2　表面安装元器件的分类　35
1.14　光电器件　36
1.14.1　发光二极管　36
1.14.2　光敏电阻　37
1.14.3　光敏二极管　37
1.14.4　光敏三极管　37
1.14.5　红外接收二极管　38
1.15　显示器件　38
1.15.1　液晶显示器　38
1.15.2　LED数码管　38
1.15.3　荧光显示器　39
本章小结　40
习题1　41

第 2章　电路图的识读与常用工艺文件　43
2.1　电路图识读的基本知识　43
2.2　电路原理图的识读　48
2.2.1　电路原理图的识读方法　48
2.2.2　电路原理图的识读举例　48
2.2.3　基本功能单元电路的分析　48
2.2.4　电源和地　51
2.3　印制电路图的识读　51
2.3.1　印制电路图识读前的准备　52
2.3.2　印制电路板的翻绘　52
2.4　常用工艺文件　53
本章小结　55
习题2　55

第3章　印制电路板　57
3.1　覆铜板的种类与选用　57
3.2　印制电路板的特点和分类　58
3.3　印制电路板的手工制作　59
3.3.1　漆图法　59
3.3.2　贴图法　60
3.3.3　刀刻法　61
3.4　印制电路板生产工艺　61
3.4.1　印制电路板组装工艺流程和要求　61
3.4.2　印制电路板元器件的插装　62
3.4.3　印制电路板表面贴装技术　66
本章小结　68
习题3　68

第4章　常用装配工具与准备工艺　69
4.1　常用装配工具　69
4.1.1　焊接工具　69
4.1.2　钳口工具　73
4.1.3　剪切工具　74
4.1.4　紧固工具　74
实训五：电烙铁的拆装与质量检查　76
实训六：电烙铁的修整与镀锡　76
4.2　准备工艺　77
4.2.1　导线的加工　77
4.2.2　元器件引脚的加工　78
4.2.3　屏蔽导线及电缆的加工　81
4.2.4　线扎制作　84
实训七：导线的加工工艺　87
实训八：元器件成形及装置　87
本章小结　88
习题4　88

第5章　常用设备　89
5.1　浸锡炉　89
5.2　波峰焊接机　90
5.2.1　波峰焊接机的组成　90
5.2.2　表面安装使用的波峰焊接机　91
5.3　再流焊接机　92
5.3.1　再流焊接机的种类　92
5.3.2　再流焊接机的组成　94
5.3.3　红外/热风再流焊接机　94
5.4　贴片机　95
5.4.1　贴片机的结构　95
5.4.2　贴片机各部分的功能　95
5.4.3　贴片机的种类　97
本章小结　97
习题5　98

第6章　焊接技术　99
6.1　焊接材料　99
6.1.1　焊料　99
6.1.2　助焊剂　100
6.1.3　阻焊剂　102
6.1.4　无铅焊料　102
6.1.5　焊剂的选用　104
6.2　手工焊接技术　104
6.2.1　焊接操作姿势与注意事项　104
6.2.2　手工焊接的要求　106
6.2.3　五步操作法　107
6.2.4　焊接的操作要领　108
6.3　实用焊接技术　110
6.3.1　印制电路板的焊接　110
6.3.2　导线的焊接　111
6.3.3　易损元器件的焊接　112
6.4　焊接质量的检查　113
6.4.1　焊点缺陷及质量分析　113
6.4.2　目视检查　116
6.4.3　手触检查　116
6.4.4　通电检查　116
6.5　拆焊　117
实训九：手工焊接训练与质量检查　118
6.6　自动焊接技术　119
6.6.1　浸焊　120
6.6.2　波峰焊　120
6.6.3　回流焊　122
6.6.4　焊接技术的发展　124
6.7　表面安装技术与工艺　125
6.7.1　表面安装技术　125
6.7.2　表面贴装元器件　126
6.7.3　表面贴装工艺流程　126
6.8　紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺　128
6.8.1　紧固件连接工艺　129
6.8.2　胶接工艺　132
6.8.3　无锡焊接工艺　132
6.8.4　接插件连接工艺　134
本章小结　135
习题6　136

第7章　常用电子测量仪器　137
7.1　万用表　137
7.1.1　指针式万用表　137
7.1.2　DT-830型数字万用表　144
7.2　毫伏表　147
7.3　信号发生器　149
7.4　示波器　151
7.5　频率特性测试仪　156
本章小结　158
习题7　158

第8章　电子产品的总装与检验　160
8.1　电子整机总装工艺　160
8.1.1　电子整机总装概述　160
8.1.2　电子整机总装的内容　161
8.1.3　电子整机总装的工艺原则和基本要求　161
8.1.4　电子整机总装的工艺流程　162
8.1.5　工艺规程　163
8.2　电子整机调试工艺　165
8.2.1　调试工作的内容　165
8.2.2　调试工艺文件的编制　166
8.2.3　调试仪器仪表的选配与使用　166
8.2.4　调试工作的一般程序　167
8.2.5　整机调试的一般工艺流程　168
8.2.6　故障的查找与排除　171
8.2.7　调试的安全措施　176
8.3　电子整机产品的质量管理　177
8.3.1　电子整机产品的质量特征　177
8.3.2　电子产品生产过程中的质量管理　178
8.3.3　电子产品生产过程中的可靠性保证　179
8.3.4　ISO 9000系列质量标准　180
8.3.5　3C强制认证　182
8.4　电子整机产品检验　182
8.4.1　整机检验的目的和方法　183
8.4.2　整机检验的内容　183
8.4.3　例行试验　184
8.5　电子产品包装工艺　186
8.5.1　包装概述　186
8.5.2　包装材料　188
8.5.3　条形码与防伪标志　188
8.5.4　电子整机包装工艺　190
本章小结　191
习题8　192